联系人:陈先生

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检测分析


       设计的产品在EMC/EMI,ESD,SURGE方面我司会严格遵守designe rule的同时也会按照多年的PCB设计经验,进行设计。对含有HDI电镀孔、激光孔、盲埋孔的PCB板的设计经验。
       团队内部实行“项目管理制度”,实时设计评估,建立了设计分工,设计管理工作流程,对设计任务进行科学化、实时性的项目管理,确保设计任务准确、无误、按时交付。
       我司有专职人员PCB,对于时钟信号的特殊处理,高频信号的隔离,阻抗匹配,差分,高压净空隔离等等都有丰富的经验,值得客户信赖,案例有雷达板设计,通过验证和量产,DDR的PCB设计和仿真,FPGA信号处理板等。
       而且我司有专门的EDAer,为客户产品提供多方位的服务,例如AltiumDesigner,PADS,Cadence allegro,Mentor Expedition等;同时我司有专门的人员负责仿真业务,可以为客户提供仿真服务。

高速板
       目前可进行25Gbps的layout设计
       对10Gbps及以下速率的信号具有丰富的设计经验

射频板
       可进行16GHz的layout设计
       对射频收发系统的layout设计具有丰富经验

电源板
       设计电流≤120A
       设计电压≤100V

功率板
       大功率伺服电机驱动板
       大功率LED板设计

PCB逆向检测
       具备PCB故障诊断、缺陷检测、硬件调试能力,以辅助客户完成设计开发工作,缩短开发周期。在PCB加工数据复原、图纸底片数据更新业务上有专攻,辅助研究所院校完成了大量的数据复原。



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