检测分析
设计的产品在EMC/EMI，ESD，SURGE方面我司会严格遵守designe rule的同时也会按照多年的PCB设计经验，进行设计。对含有HDI电镀孔、激光孔、盲埋孔的PCB板的设计经验。
团队内部实行“项目管理制度”，实时设计评估，建立了设计分工，设计管理工作流程，对设计任务进行科学化、实时性的项目管理，确保设计任务准确、无误、按时交付。
我司有专职人员PCB，对于时钟信号的特殊处理，高频信号的隔离，阻抗匹配，差分，高压净空隔离等等都有丰富的经验，值得客户信赖，案例有雷达板设计，通过验证和量产，DDR的PCB设计和仿真，FPGA信号处理板等。
而且我司有专门的EDAer，为客户产品提供多方位的服务，例如AltiumDesigner，PADS，Cadence allegro，Mentor Expedition等；同时我司有专门的人员负责仿真业务，可以为客户提供仿真服务。
高速板
目前可进行25Gbps的layout设计
对10Gbps及以下速率的信号具有丰富的设计经验
射频板
可进行16GHz的layout设计
对射频收发系统的layout设计具有丰富经验
电源板
设计电流≤120A
设计电压≤100V
功率板
大功率伺服电机驱动板
大功率LED板设计
PCB逆向检测
具备PCB故障诊断、缺陷检测、硬件调试能力，以辅助客户完成设计开发工作，缩短开发周期。在PCB加工数据复原、图纸底片数据更新业务上有专攻，辅助研究所院校完成了大量的数据复原。
